2023 LED显示热词：MIP

国星光电

据国星光电官微披露，近日，国星光电全新推出于扇出封装技术开发出的透明衬底MIP（Micro LED in Package）器件。

该器件是通过巨量转移技术选择性地排列好目标芯片阵列，利用重布线工艺实现芯片电极引脚放大，最后切割出单像素的分立器件。依托半导体的封装工艺技术，透明衬底MIP器件在高一致性、高对比度、高亮度等方面的特点更为显著，可满足P0.6-P0.9点间距下户内超高清显示的应用场景需求。
据介绍，该器件采用尺寸＜50um的Micro LED芯片，降低材料成本；采用超薄透明封装架构，减少芯片出光损耗，亮度提升30%；芯片四周设计矩阵式黑色挡墙结构，黑占比＞99.7%，提升模组显示对比度；器件厚度＜150um，结合GOB封装方案，优化偏色现象，提高一致性；采用重布线工艺放大引脚，兼容更广的PCB间距，降低贴片难度。

晶台

据悉，晶台的MiP技术是属于封装级MiP技术，并且，这种封装后的MiP可再封装为MCOB。

值得注意的是，晶台提出了「一颗MiP灯珠价格=一组RGB芯片价格」。

前三季度多个展会中，晶台展示了其MiP封装系列产品，包括：MC1010、MC0606、MC0404，可以涵盖P0.5到P1.25的点间距。

晶台MiP产品采用了针刺+激光焊技术，半导体载板级基板，芯片转移精度高，产品显示更为均匀，可任意排列组合成模组，通用性强，灌封为MCOB，使用光学胶水灌封，具有良好的防磕碰、防潮、防尘的效果。

利亚德

今年4月，利亚德在其2023年年度战略发布会上重点提及MiP技术。

行家说Display现场见证利亚德在MiP显示技术上的突破，以及基于MiP技术的Micro LED新品，包含TXⅡ系列、MG系列、MGS系列、VHC27系列和智能LED一体机等产品。 

此外，利亚德还公布了利晶MiP技术和产品规划：MiP0404—MiP0203—MiP0202，最终将做成0.4-1.8mm间距的Micro LED显示屏。

其中MiP0404目前已实现量产，以卷带形式出货，可以对每一颗MiP进行分光测试，免去高昂后期校正成本，达到显示一致性。

7月19日，InfoComm China 2023上，利亚德重磅发布Micro LED系列产品，包括透明屏、黑钻(MiP)系列等新品。

其中，利亚德Micro LED透明屏产品间距0.692mm，采用全倒装无衬底Micro LED芯片（20*40um）、AM主动式驱动及COG(玻璃基)技术；透明度60%、峰值亮度1500nit、可视角度：160-176°。 

而利亚德新一代Micro LED 8K（P0.6）超高清显示产品中，使用Micro LED芯片、倒装技术、MiP无焊线封装工艺，实现发光芯片的巨量转移。